우리나라 반도체산업의 투자는 1980년에 들어와서부터 급증하여 1985년까지 삼성반도체 통신. 금성 반도체, 현대 전자와 대우 통신이 7,910 억원을 투자하였으며 이들 5개 업체는 1990년까지 6,700 억원을 추가로 시설 및 연구개발에 투입할 예정이다.

1981년 반도체 공업 육성 계획에 이어 상공부는 반도체 산업의 자체기술 개발여건을 확립하고 모방 단계에 있는 기술수준을 독자적 설계단계로 향상시키기 위하여 반도체 산업의 종합육성 정책을 마련하였다. ⁷⁾

이 정책에 따르면 반도체 수출은 1988년 30억 달러로 확대되며 웨이퍼 가공 수출도 12억 달러로 증대될 전망이다. 특히 이 정책은 1988년에 4M DRAM의 개발 및 생산을 주요 목표로 하고 있다.

이와 같은 목표를 달성하기 위한 종합육성 대책의 세부 주요 사항은 다음과 같다.

-기술 발전 촉진법에 의한 VLSI 연구조합 결성

-합작 및 기술 제휴선과 계약 시 수출연계화 적극 유도

-국내에 진출한 해외 유수 컴퓨터 및 시스템 업체의 제 2공급기지로서의 지위 확보 유도.

-현지법인을 통한 양산공장 건설촉진.

-반도체 디자인 센터의 설립 확대.

-컴퓨터, 통신기기 등 산업용 시스템 국산화 촉진

-종합 반도체 업체화의 적극 유도

-한국전자 통신(연) 내에 반도체 기술 숙련과정의 양성소 설치 운영

-반도체 기술 인력에 대한 병역 특별혜택 실시 확대

-자기 자본 지도비율의 인하 조정(24.6%-15%)

-국민투자기금의 지원규모 확대와 외국산 시설재 구입용에도 사용 가능토록 개선( 반도체 부문 500억원 별도 지원)

-즉 대부받은 산은외화 시설자금을 원화로 대환.

-반도체 및 관련부품 생산 전용 시설재 및 연구용 시설재 관세 경감률 상향조정(60-70%-100%)

-산은기술 개발자금의 지원대상 확대 (700억원)

-기술개발 준비금 적립한도액 확대 조정

-연구시험용 설비 투자 세액공제율 상향 조정

이상과 같이 반도체 산업의 종합육성 대책은 상당히 광범위하고 의욕적이며 이 세부계획의 조속한 구체화가 요망된다. 특히 이 대책은 반도체 산업의 공급측면을 주로 지원 대상으로 삼고 있으며 수요측면에 대한 계획은 미비한 실정이다.

한편 상공부는 1986년도 전자부품 국산화 계획의 일환으로 반도체 분야에서는 음성다중 TV용 IC, 1침코덱 용 IC, 256K 비디오 램, 고 전압용 트랜지스터, 브리지 등 3개 다이오드 등 7개 핵심용 반도체 개발에 45억 7,000 만원의 개발자금을 지원해 주고 있다.

상기계획과 별도로 과학기술처는 전략산업의 개발을 위한 특정 연구 개발 사업의 일환으로 1982년부터 1986년 말까지 학계, 연구소와 기업이 공동으로 수행하고 있는 반도체, 컴퓨터 기술 개발계획에 143개 과제에 걸쳐 243억 7,700만원의 연구 개발비를 보조금(출조금)형식으로 지원해 왔다. (<표 4-12> 참조)

또한 정부는 1985년 2000년대의 기술입국을 달성하기 위한 2000년대 과학기술 발전 장기계획을 수립하였다. 이 계획은 정보산업기술, 에너지. 자원기술, 재료기술, 산업요소기술 및 공공기술개발사업 등 5대 계열 사업으로 나뉘어지고 있는 바, 정보화 사회의 실현을 위한 정보 산업기술은 컴퓨터, 소프트 웨어, 반도체, 통신 및 생활정보 시스템 기술을 포함하고 있다. 이 장기계획에 따라 1987-1991 계획기간 동안 4M DRAM, 1992-2001 계획기간 동안 256M DRAM의 개발이 완료될 예정이다. 최근 우리나라는 256K DRAM 의 양산, 수출에 이어 국내 자체기술에 의한 1M DRAM의 개발에 힘입어 16M DRAM, 64M DRAM 등 차세대 반도체의 연구 개발이 관.민 합동으로 추진된다.

정부에 따르면 이번 개발계획은 미. 일 등 선진국과의 반도체 기술 격차를 좁히기 위한 방안으로 마련한 것인데 상공부, 과학기술처, 체신부 등 3개 부처와 연구 주관기구인 한국전자 통신연구소 공동으로 반도체 개발 추진 위원회를 구성, 16M DRAM 및 64M DRAM개발에 소요되는 연구비 1,900억원 중에서 50%인 950억원은 정부에서 지원키로 하고 나머지 950억원은 이번 개발계획에 공동 참여하는 삼성반도체 통신, 금성 반도체, 현대전자 등 3개 민간업체와 한국전자 통신 연구소 가 공동으로 부담하게 된다.

이 계획에 따르면 내년 4월부터 3개 민간업체와 한국전자 통신 연구소가 각각 과제를 정해 연구개발 하여 16M DRAM은 91년 초에, 64M DRAM은 93년 초에 개발을 완료해 대량 생산체제로 들어가게 될 전망이다.

현재 일본과 미국은 4M DRAM은 양산체제 직전에, 16M DRAM 은 개발단계에 있고 64M DRAM은 오는 93년에 개발할 예정이어서 이번 반도체 개발계획이 계획대로 추진되면 오는 93년을 기해 선진국과 동등한 반도체 기술을 갖게 된다.

이와 같이 차세대 반도체 개발에 관민이 합동으로 대처 하게된 배경은 반도체 개발 자금이 막대해 기업 독자적으로 추진하기 어렵고 미국, 일본, 유럽 등 선진국들이 차세대 반도체 개발을 위한 장기 프로젝트를 정부. 업계 공동으로 추진, 우리나라가 기술 격차가 벌어져 경쟁력이 약활 될 것이 우려되기 때문으로 풀이되고 있다.