이상과 같이 우리나라 반도체 산업은 1982년 이후부터 대기업들의 웨이퍼 가공분야에 참여함으로써 본격화 되었다고 볼 수 있다. 그러나 산업의 기반이 약한 상태에서 급속한 성장을 이룸에 따라 여러가지의 문제점도 내포하게 되었다. 즉, 공급구조 측면에서 볼 때 수출입의존도가 매우 높고, 조립업체의 비중이 클 뿐만 아니라 기술의 해외의존도가 심하며, 주변산업의 거의 발달되지 않았다는 취약점이 있다. 더욱이 반도체 가격 하락 추세가 급속히 진행되고 제품 수명의 단축화도 가속화 될 뿐만 아니라 시장구조가 점점 과점화 되어 후발업체에게는 더욱 힘겨운 상황인 것이다. 그러나 다른 한편으로 볼 때 세계 반도체 시장이 고도성장을 하고 국내수요도 급신장 되고 있으며, 또한 우수하고 성실한 저임의 제조인력을 보유하고 있는 국내 반도체 업체들은 이미 상용화된 제품의 양산화에 강한 잠재력을 가지고 반도체 시장의 성숙화에 대처하고 있다.

국내 반도체 산업은 <표 4-6>에서 처럼 1981년부터 1986년 까지 수급 즉 생산, 수입, 수출 모두 연 평균 증가율 23% 이상의 고성장을 기록하였다. 이 중에서도 내수부문이 년 평균 성장률 약 35% 로서 가장 급격히 신장되었으나, 규모면에서 볼 때 1986년도 내수 시장은 수출규모의 약 59% 정도에 불과하다. 성장면에서 볼 때 수출비중이 높은 우리나라 반도체 산업은 1985년도에 전반적인 세계 반도체 시장의 불황에 영향을 받아 마이너스 성장을 기록하였으나 1986년에는 회복세를 보여 생산액이 약 14억 7,000만달러, 수출액이 약 13억 6,000만 달러에 이르렀다.

품목별로 보면 IC의 성장율이 전반적으로 개별소자의 성장율보다 약 14%정도 높은 신장세를 보이고 있으며 규모에 있어서는 IC의 비중의 1986년도를 기준하여 생산의 약 79%를 차지하고 있다.

부문별로 보면 IC의 내수 및 수출 부문의 연 평균 증가율이 각각 42% 와 39%를 기록하여 급격한 신장세를 보이고 있다.

이와 같이 반도체 산업 특히 IC의 성장은 매우 크지만 수급구조면에서 볼 때 국내생산의 대부분은 수출되고 국내 수요의 대부분은 수입으로 충당되는 등 수요와 공급의 연속성에서 해외시장에 크게 의존하는 취약한 수급구조를 갖고 있다.

한편 동 기간 중 연 평균 증가율 24%룰 나타내고 있는 국내 반도체 총 생산액에 대한 각 품목별 생산 비중을 살펴보면<표 4-7>과 같이 1986년도를 기준으로 반도체 IC의 비중이 32.7%로서 가장 높고 그 다음이 하이브리드 IC로서 17%의 생산비중을 차지하고 있다. 특히 LSI, VLSI 및 MOS 제품이 분류상 반도체 IC에 포함되어 있으므로 반도체 IC의 생산비중은 62.4%에 이르게 된다.

제3절 기술 동향

반도체 제조 기술은 대별하여 설계기술, 웨이퍼 가공기술 및 반도체 조립기술로 나누어 볼 수 있는데, 우리나라 반도체 생산이 조립 위조로 발전해 왔기 때문에 현재 조립 기술은 상당한 수준에 와있다. 즉 LSI선까지 조립이 가능하여 시설도 자동화로 전화하는 단계에 와있고 생산수율(Yield)도 85-95%로 국제수준에 달함으로써 반도체 조립기술은 성숙단계에 이르고 있다.

설계기술에 있어서는 선진국의 경우 컴퓨터의 도움으로 VLSI까지 설계하고 있는데 반하여 우리나라는 트랜지스터와 일부 가정용 기기 용 IC를 비롯한 LSI급 설계에 국한되고 있으며, 컴퓨터를 이용한 설계(CAD)도 제대로 되고 있지 못하다. 현재 웨이퍼 가공능력이 있는 몇몇의 국내 반도체 업체는 CAD시스템을 보유하고 있으나 CAD의 운용 및 응용을 위한 소프트 웨어 패키지 값이 하드웨어 값을 상회하는 고가이기 때문에 업체단독의 투자로 데이터 베이스를 구축한다는 것은 어려운 일이다. 이런 점을 감안하여 한국 전자 기술연구소에서는 CAD운용기술을 개발하고자 계획을 수립해 놓고 있으므로 각 업체의 공동참여 내지는 민간업체로의 개발된 기술의 이전이 이루어지면 국내에서도 CAD시스템을 이용한 설계시대가 도래할 것이다.

한편 웨이퍼 가공 기술의 국내수준은 전공정에 걸쳐 최근 3-4년 동안 급성장하여 거의 선진국의 기술수준에 도달할 정도로 진보를 이룩하였다. 그러나 선진국의 경우 1 미크론 이하의 미세가공기술 까지 개발되고 생산공정이 완전 자동화 내지 무인화 되었으나 우리나라는 저급품 생신기술만 확보되어 있고 양산화 기술이 낙후되어 있다. 따라서 동 부문에서의 선진국과의 기술격차를 좁히고 제품의 경쟁력을 높이기 위해서는 공정의 자동화 기술 단위 공정의 시뮬레이션을 통한 공정과 장비의 최적화 등에 대한 노력이 지속적으로 경주되어야 할것이다. <표 4-8>는 반도체 산업의 요소기술을 중심으로 한 선진국과의 비교를 나타내 보인 것이다.

한편 국내 반도체 업체들의 일부가 선진 기술 정보 획득, 연구 개발, 설계능력 제고 및 현지판매 증진 등을 위해 해외 특히 미국에 진출해 있다. (<표 4-9> 참조). 이들 현지법인은 R & D생산라인의 가동 운영, 시제품 생산, 설계와 디자인 개발, 마아케팅 능력 제고 및 미국 기업과의 협력과 유대강화를 위해 미국에서 활동하고 있으며, 특히 선진기술 획득 및 도입에 큰 역할을 하고 있다.